Мідь для кровлі та фасадів Tecu Bond

TECU Bond має рівну поверхню та стійкий до деформації, має оптимальну вагу, низьке теплове розширення і високу механічну міцність до вітрових і ударних навантажень. Конструкція матеріалу складається з полімерної основи з поліетилену до обох сторін якої прикріплені аркуші міді товщиною 0.3 мм. Бонд дозволяє швидко і надійно покривати великі площі без вертікальних ліній стику. На лицьовій стороні матеріалу передбачена захисна плівка, яка видаляється після монтажу.